HEC是國內較早蝕刻VCM彈簧片和墊片的生產商，也是國內主要的產品供應商，自2008年，為30多家VCM公司提供生產VCM彈簧片，墊片。
HEC生產的功率半導體器件封裝陶瓷基板主要用于軌道交通、智能電網、新能源汽車、工業(yè)變頻、家用電器、軍用電力電子、風能和光伏發(fā)電等電能轉換領域。
HEC生產的引線框架作為集成電路、半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關鍵結構件，具有蝕刻精度高、光滑無毛刺、無壓痕以及不改變材料特性等特點。
HEC生產的柵網主要提供給惠普、富士施樂、佳能、夏普等國際知名品牌，是高端打復印機硒鼓組件中一個重要部件，能使在打印過程中產生的多余墨粉“吸附歸倉”，從而達到節(jié)約墨粉，減少環(huán)境污染的目的。
HEC生產的OLED封裝玻蓋主要采用化學蝕刻的工藝對玻璃基板進行深加工，是OLED顯示屏產業(yè)鏈中的一個重要組成部分，隨著OLED產業(yè)的發(fā)展而同步發(fā)展。具有尺寸大、圖案精度高、Mark點標識清晰、位置準確、便于流水線自動識別等特點。
HEC生產的板式換熱器板片是專門用于板式換熱器中用來隔離介質和進行熱交換的板片，是板式換熱器的重要組成部分。
HEC
紹興華立電子有限公司是國內較早采用蝕刻生產工藝的廠家；
是專業(yè)生產金屬蝕刻制品的國家級高新技術企業(yè)。
